与 Teradyne 的互动会议 | Kisaco Research

与 Teradyne 的互动会议

AI Hardware Summit Asia - Mandarin
4-5 June, 2019
HILTON BEIJING CAPITAL AIRPORT, BEIJING, 100621

实现人工智能的承诺:寻找可靠的测试合作伙伴

在云基础设施和边缘应用中,人工智能占据了中心位置。由于 AI 芯片公司希望快速向市场推出具有高产量和低DPPM的新产品,因此对可靠且经验丰富的测试合作伙伴的需求至关重要。65日星期三,Teradyne将主持一个小时的会议,分享您和您的公司测试您的 AI 芯片目前应该采取的必要步骤,以及新的测试概念和解决方案,以确保您能够实现未来的创新。我们会讨论:

  • 针对加快上市时间的 AI 芯片 ATE 测试技术和解决方案
  • 最大化测试覆盖范围的 AI 芯片 ATE 测试技术和解决方案
  • 未来的 ATE 测试概念和 AI 芯片解决方案

 一些业界领先的 AI 芯片公司参加会议,与半导体自动测试设备商 Teradyne 的领导进行对话。点击此处,马上注册。


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